सीओबी का परिचय और प्रक्रिया:

परिचय: चिप-ऑन-बोर्ड (COB), जिसे चिप डायरेक्ट माउंट तकनीक के रूप में भी जाना जाता है, का अर्थ है नग्न चिप को सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड से जोड़ा जाता है।फिर सीसा बंधन किया जाता है, और चिप और सीसा को कार्बनिक गोंद द्वारा समझाया और संरक्षित किया जाता है।पारंपरिक प्रक्रिया की तुलना में, इस प्रक्रिया में उच्च पैकिंग घनत्व और सरल ऑपरेशन होता है।

प्रक्रिया: स्वच्छ पीसीबी- ड्रॉप चिपकने वाला - चिप पेस्ट - परीक्षण - सील विनाइल हीटिंग इलाज - परीक्षण - भंडारण

एसएमटी क्या है:

SMT (सरफेस माउंटेड टेक्नोलॉजी) इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योग में सबसे लोकप्रिय तकनीकों और प्रक्रियाओं में से एक है।

एसएमटी की विशेषताएं:

1. उच्च असेंबली घनत्व, छोटी मात्रा और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का हल्का वजन, पैच घटकों की मात्रा और वजन पारंपरिक प्लग-इन घटकों का केवल 1/10 है।आमतौर पर, एसएमटी के बाद, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा और वजन 40% और 60% तक कम हो जाते हैं।

60% ~ 80% कम करें।

2, उच्च विश्वसनीयता, मजबूत कंपन प्रतिरोध।सोल्डर जोड़ों की कम दोष दर।

3. अच्छी उच्च आवृत्ति विशेषताओं।कम चुंबकीय और आरएफ हस्तक्षेप।

4, स्वचालन का एहसास करने में आसान, उत्पादन क्षमता में सुधार।लागत को 30% ~ 50% तक कम करें।सामग्री, ऊर्जा, उपकरण, जनशक्ति, समय आदि की बचत करें।

एसएमटी का उपयोग क्यों करें:

1, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण की खोज, पहले इस्तेमाल किए गए छिद्रित प्लग-इन घटकों को कम नहीं किया जा सकता है

2, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद फ़ंक्शन अधिक पूर्ण है, एकीकृत सर्किट (आईसी) में कोई छिद्रित घटक नहीं है, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर, उच्च एकीकृत आईसी, सतह पैच घटकों का उपयोग करना है।

3, उत्पाद द्रव्यमान, उत्पादन स्वचालन, कम लागत वाले उच्च उत्पादन के लिए कारखाने, ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने और बाजार की प्रतिस्पर्धा को मजबूत करने के लिए गुणवत्ता वाले उत्पादों का उत्पादन करते हैं

4. इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास, एकीकृत सर्किट (आईसी) का विकास, अर्धचालक सामग्री के कई अनुप्रयोग

5, अंतरराष्ट्रीय प्रवृत्ति का पीछा करते हुए इलेक्ट्रॉनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी की क्रांति अनिवार्य है