सोल्डर पेस्ट एक नई प्रकार की वेल्डिंग सामग्री है जो एसएमटी के साथ अस्तित्व में आती है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से एसएमटी चिप प्रसंस्करण उद्योग में पीसीबी मशीनिंग सतहों पर प्रतिरोधक, कैपेसिटर और आईसीएस जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों की रिफ्लो वेल्डिंग में किया जाता है।सोल्डर पेस्ट को मुद्रण के समय इसकी चिपचिपाहट, तरलता और रिसाव प्लेट के प्रकार के अनुसार तैयार किया जाता है, और इसे आमतौर पर निम्नलिखित गुणों के अनुसार वर्गीकृत किया जा सकता है:
(1) मिश्र धातु सोल्डर के गलनांक द्वारा वर्गीकरण।पिघलने बिंदु के अनुसार सोल्डर पेस्ट को उच्च तापमान सोल्डर पेस्ट (217 ℃ ऊपर), मध्यम तापमान सोल्डर पेस्ट (173 ~ 200 ℃) और कम तापमान सोल्डर पेस्ट (138 ~ 173 ℃) में विभाजित किया गया है।सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला सोल्डर पेस्ट का पिघलने बिंदु 178 ~ 183 ℃ है, उपयोग की जाने वाली धातु के विभिन्न प्रकार और संरचना के साथ, सोल्डर पेस्ट के पिघलने बिंदु को 250 ℃ से अधिक तक बढ़ाया जा सकता है, लेकिन 150 ℃ से नीचे भी कम किया जा सकता है, वेल्डिंग के लिए आवश्यक तापमान के अनुसार, सोल्डर पेस्ट के अलग पिघलने बिंदु का चयन करें।
(2) फ्लक्स की गतिविधि के अनुसार वर्गीकृत।फ्लक्स गतिविधि के अनुसार सोल्डर पेस्ट को आर ग्रेड (निष्क्रिय), आरएमए ग्रेड (मध्यम सक्रिय), आरए ग्रेड (पूरी तरह से सक्रिय) और एसआरए ग्रेड (सुपर सक्रिय) में विभाजित किया जा सकता है।सामान्य परिस्थितियों में, आर ग्रेड का उपयोग एयरोस्पेस और एवियोनिक्स उत्पादों की वेल्डिंग के लिए किया जाता है, आरएमए ग्रेड का उपयोग सैन्य और अन्य उच्च-विश्वसनीयता सर्किट घटकों के लिए किया जाता है, आरए और एसआरए ग्रेड का उपयोग उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों के लिए किया जाता है, और पीसीबी और घटकों की स्थिति और सफाई प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार चुना जा सकता है।
(3) सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट के अनुसार वर्गीकरण।सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट व्यापक रूप से भिन्न होती है, आमतौर पर 100 से 600Pa·s तक, 1000Pa·s या अधिक तक।उपयोग किए जाने पर, इसे विभिन्न सोल्डर पेस्ट प्रक्रियाओं के अनुसार चुना जा सकता है।
(4) सफाई विधि द्वारा वर्गीकृत।सफाई विधि के अनुसार सोल्डर पेस्ट को कार्बनिक विलायक सफाई वर्ग, जल सफाई वर्ग, अर्ध-जल सफाई वर्ग और मुफ्त सफाई वर्ग में विभाजित किया जा सकता है।उनमें से, पारंपरिक रोसिन सोल्डर पेस्ट जैसे कार्बनिक विलायक सफाई, जल सफाई वर्ग में मजबूत गतिविधि होती है, सतह को टांकने में कठिनाई के साथ उपयोग किया जा सकता है, अर्ध-जल सफाई वर्ग और गैर-सफाई वर्ग इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की प्रक्रिया की विकास दिशा है।
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